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K-5205 導(dǎo)熱硅膠
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在線咨詢產(chǎn)品特點(diǎn)：
K-5205 高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠既有粘接作用，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱（散熱）性，是一種單組份室溫固化粘合劑， 白色膏 狀；經(jīng)過(guò)補(bǔ)強(qiáng)，膠料對(duì)金屬和大多數(shù)塑料的粘結(jié)性良好，固化后具有出色的抗冷熱交變性能（-50~200℃), 長(zhǎng) 期使用不會(huì)脫落，不會(huì)產(chǎn)生接觸縫隙降低散熱效果；與一般有機(jī)硅粘合劑相比， 具有對(duì)基材優(yōu)異的粘附性， 優(yōu) 異的導(dǎo)熱性能和阻燃性能。
用途:
最主要的應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏） 作 CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散 熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式， 帶來(lái)的結(jié)果是更可靠的填充散熱、 更簡(jiǎn)單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。
技術(shù)性能:
固 化 前 | 性能名稱 | |||
外觀 | 白色膏狀 | 目測(cè) | ||
密度（g/cm3） | 2.5～3.0 | GB/T13354-92 | ||
表干時(shí)間（25℃ , min） | ≤10 | |||
固 化 后 | 機(jī) 械 性 能 | 抗拉強(qiáng)度(MPa) | ≥2.0 | GB/T528-2009 |
扯斷伸長(zhǎng)率（%） | 70~120 | GB/T528-2009 | ||
剪切強(qiáng)度（MPa） | ≥2.0 | GB/T7124-2008 | ||
硬 度(shore A) | 60~70 | GB/T531.1-2008 | ||
電 性 能 | 介電強(qiáng)度（kV/mm） | ≥15 | GB1695-2005 | |
介電常數(shù)（@100KHz） | ≤3.0 | GB/T1693-2007 | ||
體積電阻(Ω.cm） | ≥1×1014 | GB/T1692-2008 | ||
阻燃性 | V- 1 | UL94 | ||
導(dǎo)熱系數(shù)（w/(m.k)） | 2.0±0.4 | ASTM D5470 | ||
使用方法：
1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈， 除去銹跡、灰塵和油污等。
2、擰開(kāi)膠管蓋帽， 將膠液擠到已清理干凈的表面， 使之分布均勻?qū)⒈徽趁婧蠑n固定即可。
3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過(guò)程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過(guò)程，在 24 小 時(shí)以內(nèi)(室溫及 55%相對(duì)濕度)膠將固化 2-4mm 的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部 位,完全固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng),如果溫度較低, 固化時(shí)間也將延長(zhǎng)。在作進(jìn)一步處理或?qū)⒈徽辰Y(jié)的部件包裝之前, 建議用戶等待足夠長(zhǎng)的時(shí)間以使粘合的牢固和整體性不被影響。
注意事項(xiàng)： 操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽， 密封保存。再次使用時(shí)， 若封口處有少許結(jié)皮，將其 去除即可， 不影響正常使用。
包裝規(guī)格： 80g/支、 300ml/支、 2.6L/桶， 也可根據(jù)用戶需要商定。
貯 存： 密封貯存于 30℃以下陰涼干燥處，80g/支貯存期為 12 個(gè)月，300ml/支貯存期為 9 個(gè)月， 2.6L/桶 貯存期為 6 個(gè)月。
說(shuō)明： 以上數(shù)據(jù)是依據(jù)我們普遍實(shí)驗(yàn)所得， 結(jié)果是可靠的。但由于實(shí)際應(yīng)用的多樣性，應(yīng)用條件不是我們所能控制， 所以用戶在使用前需進(jìn)行試驗(yàn)以確認(rèn) 本品是否適用。我公司不擔(dān)保特定條件下使用我公司產(chǎn)品出現(xiàn)的問(wèn)題,不承擔(dān)任何直接、間接或意外損失的責(zé)任。用戶在使用過(guò)程中遇到什么問(wèn)題,可以和 我公司技術(shù)服務(wù)部聯(lián)系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。
以上內(nèi)容將不定期更新，具體可咨詢我司業(yè)務(wù)聯(lián)系人或技術(shù)服務(wù)人員，以最新更新版本為準(zhǔn)，請(qǐng)留意！
K-5205 導(dǎo)熱硅膠
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K-5205 高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠既有粘接作用，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱（散熱）性，是一種單組份室溫固化粘合劑， 白色膏 狀；經(jīng)過(guò)補(bǔ)強(qiáng)，膠料對(duì)金屬和大多數(shù)塑料的粘結(jié)性良好，固化后具有出色的抗冷熱交變性能（-50~200℃), 長(zhǎng) 期使用不會(huì)脫落，不會(huì)產(chǎn)生接觸縫隙降低散熱效果；與一般有機(jī)硅粘合劑相比， 具有對(duì)基材優(yōu)異的粘附性， 優(yōu) 異的導(dǎo)熱性能和阻燃性能。
用途:
最主要的應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏） 作 CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散 熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式， 帶來(lái)的結(jié)果是更可靠的填充散熱、 更簡(jiǎn)單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。
技術(shù)性能:
固 化 前 | 性能名稱 | |||
外觀 | 白色膏狀 | 目測(cè) | ||
密度（g/cm3） | 2.5～3.0 | GB/T13354-92 | ||
表干時(shí)間（25℃ , min） | ≤10 | |||
固 化 后 | 機(jī) 械 性 能 | 抗拉強(qiáng)度(MPa) | ≥2.0 | GB/T528-2009 |
扯斷伸長(zhǎng)率（%） | 70~120 | GB/T528-2009 | ||
剪切強(qiáng)度（MPa） | ≥2.0 | GB/T7124-2008 | ||
硬 度(shore A) | 60~70 | GB/T531.1-2008 | ||
電 性 能 | 介電強(qiáng)度（kV/mm） | ≥15 | GB1695-2005 | |
介電常數(shù)（@100KHz） | ≤3.0 | GB/T1693-2007 | ||
體積電阻(Ω.cm） | ≥1×1014 | GB/T1692-2008 | ||
阻燃性 | V- 1 | UL94 | ||
導(dǎo)熱系數(shù)（w/(m.k)） | 2.0±0.4 | ASTM D5470 | ||
使用方法：
1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈， 除去銹跡、灰塵和油污等。
2、擰開(kāi)膠管蓋帽， 將膠液擠到已清理干凈的表面， 使之分布均勻?qū)⒈徽趁婧蠑n固定即可。
3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過(guò)程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過(guò)程，在 24 小 時(shí)以內(nèi)(室溫及 55%相對(duì)濕度)膠將固化 2-4mm 的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部 位,完全固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng),如果溫度較低, 固化時(shí)間也將延長(zhǎng)。在作進(jìn)一步處理或?qū)⒈徽辰Y(jié)的部件包裝之前, 建議用戶等待足夠長(zhǎng)的時(shí)間以使粘合的牢固和整體性不被影響。
注意事項(xiàng)： 操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽， 密封保存。再次使用時(shí)， 若封口處有少許結(jié)皮，將其 去除即可， 不影響正常使用。
包裝規(guī)格： 80g/支、 300ml/支、 2.6L/桶， 也可根據(jù)用戶需要商定。
貯 存： 密封貯存于 30℃以下陰涼干燥處，80g/支貯存期為 12 個(gè)月，300ml/支貯存期為 9 個(gè)月， 2.6L/桶 貯存期為 6 個(gè)月。
說(shuō)明： 以上數(shù)據(jù)是依據(jù)我們普遍實(shí)驗(yàn)所得， 結(jié)果是可靠的。但由于實(shí)際應(yīng)用的多樣性，應(yīng)用條件不是我們所能控制， 所以用戶在使用前需進(jìn)行試驗(yàn)以確認(rèn) 本品是否適用。我公司不擔(dān)保特定條件下使用我公司產(chǎn)品出現(xiàn)的問(wèn)題,不承擔(dān)任何直接、間接或意外損失的責(zé)任。用戶在使用過(guò)程中遇到什么問(wèn)題,可以和 我公司技術(shù)服務(wù)部聯(lián)系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。
以上內(nèi)容將不定期更新，具體可咨詢我司業(yè)務(wù)聯(lián)系人或技術(shù)服務(wù)人員，以最新更新版本為準(zhǔn)，請(qǐng)留意！
