典型工業(yè)應(yīng)用

廣東恒大新材料科技有限公司是經(jīng)認(rèn)定的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)內(nèi)膠粘劑與密封膠具有較大規(guī)模和影響力的民營(yíng)科技企業(yè)。

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產(chǎn)品詳情

粘接密封硅膠：
型號(hào)	外觀 / 粘度	表干時(shí)間 (25°C) min	拉伸強(qiáng)度 Mpa	剪切強(qiáng)度 Mpa	用途及特性
K-5901	透明/半流淌	≤40	≥1.0	≥1.0	用于電子元器件的涂敷保護(hù)﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5903	紅色/膏狀、半流淌	≤30	≥2.0	≥1.5	用于耐溫要求更高的粘接密封,耐溫可達(dá)315℃.
K-5904	透明/膏狀，黑色、白色/半流淌	≤10	≥1.2	≥1.5	快干型系列,用于電子電器及其它工業(yè)產(chǎn)品的快速定位和粘接
K-5905	半透明/膏狀	≤10	≥1.6	≥2.0	快干型系列,用于護(hù)欄管及其它工業(yè)產(chǎn)品的快速定位和粘接
K-5905L	半透明/半流淌	≤10	≥1.2	≥1.5	快干型系列,用于護(hù)欄管及其它工業(yè)產(chǎn)品的快速定位和粘接
K-5905LL	半透明/半流淌	≤10	≥0.8	≥1.2	低粘度,用于電子元件及其它工業(yè)產(chǎn)品的粘接和密封
K-5906	透明、白色/膏狀	≤20	≥2.0	≥1.2	粘接強(qiáng)度較高,普遍用于各類電器和工業(yè)產(chǎn)品的粘接和密封
K-5906Z	白色、黑色/膏狀	≤20	≥2.0	≥2.0	用于太陽(yáng)能電池組件密封，阻燃等級(jí) UL94 V-0
K-5933	白、黑、透明/半流淌	≤30	≥0.8	≥0.8	普遍用于各類電子、電器和工業(yè)產(chǎn)品的粘接和密封
K-5704	白色、灰色、黑色/半流淌	≤10	≥1.0	≥0.8	用于電子元器件的涂敷保護(hù)﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5707W/T/B	白色、黑色、透明粘稠液	≤10	≥1.5	≥1.5	用于各類工程塑料相互粘接和工程塑料與金屬的粘接，韌性好，粘接強(qiáng)度高，普遍用于顯示屏背光源燈條粘接。
K-5708	白色、黑色、透明粘稠液	≤10	≥1.5	≥1.5	環(huán)保無(wú)鹵，用于各類工程塑料相互粘接和工程塑料與金屬的粘接，韌性好，粘接強(qiáng)度高。
K-5709	半透明/半流淌	≤10	≥0.8	≥0.8	用于硅膠與工程塑料、金屬、玻璃等物體粘接、密封，環(huán)保，粘接性強(qiáng)，韌性好
K-5911/5911B	灰色、黑色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.5	通用型脫醇型粘接密封硅膠
K-5912	黑色、白色、紅色/膏狀	≤30	≥1.4	≥1.0	通用型脫肟型粘接密封硅膠
K-5915W/5915B	黑色、白色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.0	阻燃型硅膠,阻燃等級(jí)UL94 V-0
K-5926	白色/膏狀	≤20	≥2.0	≥1.5	用于工業(yè)產(chǎn)品的粘接密封，韌性好，用于燈具行業(yè)、電磁爐行業(yè)等
K-5928	白色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.0	用于工業(yè)產(chǎn)品的粘接密封，高硬度,固化速度快，用于電磁爐行業(yè)等
K-5929	白色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.5	用于照明燈、 T8 燈管等燈具行業(yè)的密封粘接，固化速度快，耐黃變，無(wú)腐蝕,用于電子元件的固定和密封等
K-5931/L	白色、灰色、黑色/膏狀	≤25	≥1.2	≥1.2	用于汽車燈、照明燈等燈具行業(yè)的密封粘接，電子元件的固定和密封。粘接性佳，揮發(fā)小，無(wú)腐蝕
K-5096/L	透明膏狀/半流淌	≤20	≥1.0	≥1.0	用于照明燈等燈具行業(yè)的密封粘接，電子元件的固定和密封。對(duì)PC粘接性佳，耐濕熱效果好，揮發(fā)小，無(wú)腐蝕。
K-5318	白色、紅色、黑色/粘稠液	2～15	≥1.0	≥1.0	雙組份密封粘接，深層固化良好。
K-5916W/T	白色、透明/膏狀	2min(AL堵頭150℃/PBT堵頭170℃)	扭矩≥1.5	≥1.0	加熱快速固化，粘接性好，無(wú)揮發(fā)物，典型應(yīng)用于T8燈管堵頭粘接，也可應(yīng)用于其他可加熱固化產(chǎn)品的粘接密封。
密封硅脂：
型號(hào)	外觀 / 粘度	表干時(shí)間 (25°C) min	拉伸強(qiáng)度 Mpa	剪切強(qiáng)度 Mpa	用途及特性
K-5221	半透明/膏狀	—	—	—	不干性密封硅脂，防潮、防水、耐溫、耐介質(zhì)
導(dǎo)熱材料：
型號(hào)	外觀 / 粘度	表干時(shí)間 (25°C) min	拉伸強(qiáng)度 Mpa	剪切強(qiáng)度 Mpa	用途及特性
K-5200	灰白色	—	—	—	導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱系數(shù)1.2，高性能軟性固態(tài)導(dǎo)熱材料，可以根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切
K-5211	白色/膏狀	—	—	—	導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)1.2，用于發(fā)熱元器件與散熱器之間的填充，導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量,不干性好
K-5211H	白色/膏狀	—	—	—	導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)1.2，用于發(fā)熱元器件與散熱器之間的填充，導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量,不干性好，良好的立面施膠性
K-5212	灰色膏狀物	—	—	—	導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)2.0，用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量，不干性好
K-5213	灰色膏狀物	—	—	—	導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)3.0，用于電子、電器、無(wú)器件的散熱，填充或涂覆，導(dǎo)熱系數(shù)更高
K-5215	灰色膏狀物	—	—	—	導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)4.0，用于電子、電器、無(wú)器件的散熱，填充或涂覆，為卡夫特目前導(dǎo)熱系數(shù)最高的導(dǎo)熱硅脂。
K-5202	灰色/膏狀	≤30	≥2.5	≥1.5	導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)0.8，用于粘接發(fā)熱元器件與散熱器，導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量，粘接性好
K-5203	白色/膏狀	≤30	≥2.5	≥1.5	高導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)1.2，用于粘接發(fā)熱元器件與散熱器，導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量，粘接性好
K-5203K	白色/膏狀	≤10	≥2.5	≥1.5	高導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)1.2，用于粘接發(fā)熱元器件與散熱器，導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量，粘接性好
K-5204	白色/觸變糊狀	≤20	≥2.5	≥1.5	高導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱系數(shù)1.6，代替導(dǎo)熱硅脂（膏）作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。
K-5204K	白色/觸變糊狀	≤10	≥2.5	≥1.5
K-5205	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥2.0	導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱系數(shù)2.0，阻燃性UL94 V-1
K-5206	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥1.5	導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱系數(shù)1.0，阻燃性UL94 V-0
K-5207	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥1.5	導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱系數(shù)2.5，阻燃性UL94 V-0
K-5208	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥1.5	導(dǎo)熱硅膠，低成本，導(dǎo)熱系數(shù)2.0，阻燃性UL94 V-0
K-5542	灰色/半流淌	30min(120~130℃)	≥2.0	≥2.0	加熱固化，導(dǎo)熱系數(shù)1.6，阻燃性UL94 V-0
K-5231	藍(lán)色	/	/	/	單組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)1.2，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5232	藍(lán)色	/	/	/	單組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)2.0，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5233	藍(lán)色	/	/	/	單組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)4.0，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5235	粉色	/	/	/	單組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)5.0，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5236	粉色	/	/	/	單組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)6.0，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5236BL	粉色	/	/	/	低比重導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)6.5w/m.k，密度：3.4g/cm3,阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5237	粉色	/	/	/	單組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)8.0，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5236TS	藍(lán)色	/	/	/	單組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)6.0，阻燃性UL94V-0，低溫儲(chǔ)存，擠出率大，非常適合連續(xù)化快速點(diǎn)膠。應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5262	A:白色；B:黃色	可操作時(shí)間：1h 固化時(shí)間：100℃/20min	/	/	雙組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)2.5，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于汽車電子設(shè)備、移動(dòng)電子設(shè)備、通信基站、 LED燈等
K-5263	A:白色；B:藍(lán)色	可操作時(shí)間：1h 固化時(shí)間：100℃/30min	/	/	雙組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)3.6，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于汽車電子設(shè)備、移動(dòng)電子設(shè)備、通信基站、 LED燈等
K-5264	A:白色；B:黃色	可操作時(shí)間：1h 固化時(shí)間：100℃/30min	/	/	雙組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)4.5，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于汽車電子設(shè)備、移動(dòng)電子設(shè)備、通信基站、 LED燈等
K-5265	A:白色；B:藍(lán)色	可操作時(shí)間：1h 固化時(shí)間：100℃/30min	/	/	雙組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)5.5，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于汽車電子設(shè)備、移動(dòng)電子設(shè)備、通信基站、 LED燈等
導(dǎo)電屏蔽膠
K-5951	導(dǎo)電填充物：Ag/Cu	≤10	/	/	單組分導(dǎo)電膠，體積電阻率≤0.01Ω.cm；應(yīng)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合，同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
K-5952	導(dǎo)電填充物：Ni/C	≤10	/	/	單組分導(dǎo)電膠，體積電阻率≤0.05Ω.cm；運(yùn)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合，同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
K-5953	導(dǎo)電填充物：Ni/C	150℃/30min	/	/	單組分導(dǎo)電膠，體積電阻率≤0.05Ω.cm；應(yīng)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合，同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
K-5954	導(dǎo)電填充物：Ag/Cu	150℃/30min	/	/	單組分導(dǎo)電膠，體積電阻率≤0.01Ω.cm；應(yīng)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合，同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
K-5961	導(dǎo)電填充物：Ni/C	150℃/30min	/	/	雙組分導(dǎo)電膠，A:B=1:1;體積電阻率≤0.025Ω.cm；應(yīng)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合，同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
灌封粘接硅膠：
型號(hào)	外觀 / 粘度	表干時(shí)間 (25°C) min	拉伸強(qiáng)度 Mpa	剪切強(qiáng)度 Mpa	用途及特性
K-5902	透明、白色/流淌	≤60	≥0.5	≥0.5	用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護(hù)
K-5705	透明/流淌	≤25	≥0.3	≥0.3	用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護(hù)
K-5908	透明/流淌	≤15	≥0.5	≥0.5	用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護(hù),快干型
K-5602	透明/流淌	30～60	—	—	涂覆型硅膠,可用浸漬、涂刷、噴涂的方式在線路板或元器件的表面形成保護(hù)膜
K-5312/W	A:黑色、（白色）流動(dòng)液體 B:無(wú)色透明流動(dòng)液體	可操作時(shí)間 30～60	—	—	適用于LED光電顯示器、一般電子元器件、模塊和線路板的灌封保護(hù), A︰B=10︰1
K-5312T	A:無(wú)色透明流動(dòng)液體 B:無(wú)色透明流動(dòng)液體	可操作時(shí)間 30～60	—	—	用于有透明要求的背光源、LED光電顯示器、元器件、模塊和線路板的灌封保護(hù)，A︰B=10︰1
K-5500	A:透明流動(dòng)液體 B:透明流動(dòng)液體	80℃/30min	—	—	凝膠,用于背光源、模塊、通訊設(shè)備等產(chǎn)品的灌封保護(hù),凝膠受外力開(kāi)裂后可以自愈，A︰B=1︰1
K-5501	A:透明流動(dòng)液體 B:透明流動(dòng)液體	80℃/30min	—	—	凝膠,用于背光源、模塊、通訊設(shè)備等產(chǎn)品的灌封保護(hù),抗撕裂性較好，A︰B=1︰1
K-5502	A:透明流動(dòng)液體 B:透明流動(dòng)液體	80℃/30min	—	—	透明度高，可用于燈具的灌封，保護(hù)電子元件、組件，傳感器部件的填充保護(hù)等。
K-5503	A:透明流動(dòng)液體 B:微黃色流動(dòng)液體	80℃/30min	—	—	透明度高,固化速度快，有一定粘度力。可用于燈具的灌封，保護(hù)電子元件、組件，傳感器部件的填充保護(hù)等。
K-5504	A:透明流動(dòng)液體 B:透明流動(dòng)液體	120℃/30min	≥3.0	—	具有強(qiáng)度大、韌性好、易流動(dòng)等特點(diǎn)?？捎糜诠枘z管、傳感器等各種電子元件的灌封。
K-5511	A:灰黑色流動(dòng)液體 B:白色流動(dòng)液體	80℃/30min	≥2.0	—	導(dǎo)熱系數(shù)0.8,應(yīng)用于大功率電子元器件，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)，A︰B=1︰1
K-5512	A:灰黑色流動(dòng)液體 B:灰白色流動(dòng)液體	80℃/30min	≥2.0	—	導(dǎo)熱系數(shù)0.4, 適用于電源模塊、各種規(guī)格的通訊模塊、微型變壓器的封裝
K-5519W	A:白色流動(dòng)液體 B:白色流動(dòng)液體	150℃/60min	≥2.0	≥2.0	導(dǎo)熱系數(shù)0.6,粘接力好，用于PTC發(fā)熱片及其它電熱元件的密封粘接，A︰B=1︰1
K-5515GY	A:灰色流動(dòng)液體 B:白色流動(dòng)液體	80℃/15min	—	—	導(dǎo)熱系數(shù)0.6，低比重，低粘度，固化速度快。特別適用于汽車電池等要求低比重導(dǎo)熱阻燃的灌封。
K-5515	A:灰黑色流動(dòng)液體 B:灰白色流動(dòng)液體	80℃/30min	≥2.0	—	導(dǎo)熱系數(shù)0.6,應(yīng)用于大功率電子元器件，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。阻燃等級(jí) UL94 V-0 ， A︰B=1︰1

典型工業(yè)應(yīng)用

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粘接密封硅膠：
型號(hào)	外觀 / 粘度	表干時(shí)間 (25°C) min	拉伸強(qiáng)度 Mpa	剪切強(qiáng)度 Mpa	用途及特性
K-5901	透明/半流淌	≤40	≥1.0	≥1.0	用于電子元器件的涂敷保護(hù)﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5903	紅色/膏狀、半流淌	≤30	≥2.0	≥1.5	用于耐溫要求更高的粘接密封,耐溫可達(dá)315℃.
K-5904	透明/膏狀，黑色、白色/半流淌	≤10	≥1.2	≥1.5	快干型系列,用于電子電器及其它工業(yè)產(chǎn)品的快速定位和粘接
K-5905	半透明/膏狀	≤10	≥1.6	≥2.0	快干型系列,用于護(hù)欄管及其它工業(yè)產(chǎn)品的快速定位和粘接
K-5905L	半透明/半流淌	≤10	≥1.2	≥1.5	快干型系列,用于護(hù)欄管及其它工業(yè)產(chǎn)品的快速定位和粘接
K-5905LL	半透明/半流淌	≤10	≥0.8	≥1.2	低粘度,用于電子元件及其它工業(yè)產(chǎn)品的粘接和密封
K-5906	透明、白色/膏狀	≤20	≥2.0	≥1.2	粘接強(qiáng)度較高,普遍用于各類電器和工業(yè)產(chǎn)品的粘接和密封
K-5906Z	白色、黑色/膏狀	≤20	≥2.0	≥2.0	用于太陽(yáng)能電池組件密封，阻燃等級(jí) UL94 V-0
K-5933	白、黑、透明/半流淌	≤30	≥0.8	≥0.8	普遍用于各類電子、電器和工業(yè)產(chǎn)品的粘接和密封
K-5704	白色、灰色、黑色/半流淌	≤10	≥1.0	≥0.8	用于電子元器件的涂敷保護(hù)﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5707W/T/B	白色、黑色、透明粘稠液	≤10	≥1.5	≥1.5	用于各類工程塑料相互粘接和工程塑料與金屬的粘接，韌性好，粘接強(qiáng)度高，普遍用于顯示屏背光源燈條粘接。
K-5708	白色、黑色、透明粘稠液	≤10	≥1.5	≥1.5	環(huán)保無(wú)鹵，用于各類工程塑料相互粘接和工程塑料與金屬的粘接，韌性好，粘接強(qiáng)度高。
K-5709	半透明/半流淌	≤10	≥0.8	≥0.8	用于硅膠與工程塑料、金屬、玻璃等物體粘接、密封，環(huán)保，粘接性強(qiáng)，韌性好
K-5911/5911B	灰色、黑色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.5	通用型脫醇型粘接密封硅膠
K-5912	黑色、白色、紅色/膏狀	≤30	≥1.4	≥1.0	通用型脫肟型粘接密封硅膠
K-5915W/5915B	黑色、白色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.0	阻燃型硅膠,阻燃等級(jí)UL94 V-0
K-5926	白色/膏狀	≤20	≥2.0	≥1.5	用于工業(yè)產(chǎn)品的粘接密封，韌性好，用于燈具行業(yè)、電磁爐行業(yè)等
K-5928	白色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.0	用于工業(yè)產(chǎn)品的粘接密封，高硬度,固化速度快，用于電磁爐行業(yè)等
K-5929	白色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.5	用于照明燈、 T8 燈管等燈具行業(yè)的密封粘接，固化速度快，耐黃變，無(wú)腐蝕,用于電子元件的固定和密封等
K-5931/L	白色、灰色、黑色/膏狀	≤25	≥1.2	≥1.2	用于汽車燈、照明燈等燈具行業(yè)的密封粘接，電子元件的固定和密封。粘接性佳，揮發(fā)小，無(wú)腐蝕
K-5096/L	透明膏狀/半流淌	≤20	≥1.0	≥1.0	用于照明燈等燈具行業(yè)的密封粘接，電子元件的固定和密封。對(duì)PC粘接性佳，耐濕熱效果好，揮發(fā)小，無(wú)腐蝕。
K-5318	白色、紅色、黑色/粘稠液	2～15	≥1.0	≥1.0	雙組份密封粘接，深層固化良好。
K-5916W/T	白色、透明/膏狀	2min(AL堵頭150℃/PBT堵頭170℃)	扭矩≥1.5	≥1.0	加熱快速固化，粘接性好，無(wú)揮發(fā)物，典型應(yīng)用于T8燈管堵頭粘接，也可應(yīng)用于其他可加熱固化產(chǎn)品的粘接密封。
密封硅脂：
型號(hào)	外觀 / 粘度	表干時(shí)間 (25°C) min	拉伸強(qiáng)度 Mpa	剪切強(qiáng)度 Mpa	用途及特性
K-5221	半透明/膏狀	—	—	—	不干性密封硅脂，防潮、防水、耐溫、耐介質(zhì)
導(dǎo)熱材料：
型號(hào)	外觀 / 粘度	表干時(shí)間 (25°C) min	拉伸強(qiáng)度 Mpa	剪切強(qiáng)度 Mpa	用途及特性
K-5200	灰白色	—	—	—	導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱系數(shù)1.2，高性能軟性固態(tài)導(dǎo)熱材料，可以根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切
K-5211	白色/膏狀	—	—	—	導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)1.2，用于發(fā)熱元器件與散熱器之間的填充，導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量,不干性好
K-5211H	白色/膏狀	—	—	—	導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)1.2，用于發(fā)熱元器件與散熱器之間的填充，導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量,不干性好，良好的立面施膠性
K-5212	灰色膏狀物	—	—	—	導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)2.0，用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量，不干性好
K-5213	灰色膏狀物	—	—	—	導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)3.0，用于電子、電器、無(wú)器件的散熱，填充或涂覆，導(dǎo)熱系數(shù)更高
K-5215	灰色膏狀物	—	—	—	導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)4.0，用于電子、電器、無(wú)器件的散熱，填充或涂覆，為卡夫特目前導(dǎo)熱系數(shù)最高的導(dǎo)熱硅脂。
K-5202	灰色/膏狀	≤30	≥2.5	≥1.5	導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)0.8，用于粘接發(fā)熱元器件與散熱器，導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量，粘接性好
K-5203	白色/膏狀	≤30	≥2.5	≥1.5	高導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)1.2，用于粘接發(fā)熱元器件與散熱器，導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量，粘接性好
K-5203K	白色/膏狀	≤10	≥2.5	≥1.5	高導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱系數(shù)1.2，用于粘接發(fā)熱元器件與散熱器，導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量，粘接性好
K-5204	白色/觸變糊狀	≤20	≥2.5	≥1.5	高導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱系數(shù)1.6，代替導(dǎo)熱硅脂（膏）作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。
K-5204K	白色/觸變糊狀	≤10	≥2.5	≥1.5
K-5205	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥2.0	導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱系數(shù)2.0，阻燃性UL94 V-1
K-5206	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥1.5	導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱系數(shù)1.0，阻燃性UL94 V-0
K-5207	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥1.5	導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱系數(shù)2.5，阻燃性UL94 V-0
K-5208	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥1.5	導(dǎo)熱硅膠，低成本，導(dǎo)熱系數(shù)2.0，阻燃性UL94 V-0
K-5542	灰色/半流淌	30min(120~130℃)	≥2.0	≥2.0	加熱固化，導(dǎo)熱系數(shù)1.6，阻燃性UL94 V-0
K-5231	藍(lán)色	/	/	/	單組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)1.2，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5232	藍(lán)色	/	/	/	單組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)2.0，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5233	藍(lán)色	/	/	/	單組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)4.0，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5235	粉色	/	/	/	單組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)5.0，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5236	粉色	/	/	/	單組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)6.0，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5236BL	粉色	/	/	/	低比重導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)6.5w/m.k，密度：3.4g/cm3,阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5237	粉色	/	/	/	單組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)8.0，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5236TS	藍(lán)色	/	/	/	單組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)6.0，阻燃性UL94V-0，低溫儲(chǔ)存，擠出率大，非常適合連續(xù)化快速點(diǎn)膠。應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無(wú)人機(jī)自動(dòng)化組裝領(lǐng)域。
K-5262	A:白色；B:黃色	可操作時(shí)間：1h 固化時(shí)間：100℃/20min	/	/	雙組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)2.5，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于汽車電子設(shè)備、移動(dòng)電子設(shè)備、通信基站、 LED燈等
K-5263	A:白色；B:藍(lán)色	可操作時(shí)間：1h 固化時(shí)間：100℃/30min	/	/	雙組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)3.6，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于汽車電子設(shè)備、移動(dòng)電子設(shè)備、通信基站、 LED燈等
K-5264	A:白色；B:黃色	可操作時(shí)間：1h 固化時(shí)間：100℃/30min	/	/	雙組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)4.5，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于汽車電子設(shè)備、移動(dòng)電子設(shè)備、通信基站、 LED燈等
K-5265	A:白色；B:藍(lán)色	可操作時(shí)間：1h 固化時(shí)間：100℃/30min	/	/	雙組分導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)5.5，阻燃性UL94V-0，應(yīng)用于汽車電子設(shè)備、移動(dòng)電子設(shè)備、通信基站、 LED燈等
導(dǎo)電屏蔽膠
K-5951	導(dǎo)電填充物：Ag/Cu	≤10	/	/	單組分導(dǎo)電膠，體積電阻率≤0.01Ω.cm；應(yīng)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合，同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
K-5952	導(dǎo)電填充物：Ni/C	≤10	/	/	單組分導(dǎo)電膠，體積電阻率≤0.05Ω.cm；運(yùn)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合，同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
K-5953	導(dǎo)電填充物：Ni/C	150℃/30min	/	/	單組分導(dǎo)電膠，體積電阻率≤0.05Ω.cm；應(yīng)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合，同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
K-5954	導(dǎo)電填充物：Ag/Cu	150℃/30min	/	/	單組分導(dǎo)電膠，體積電阻率≤0.01Ω.cm；應(yīng)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合，同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
K-5961	導(dǎo)電填充物：Ni/C	150℃/30min	/	/	雙組分導(dǎo)電膠，A:B=1:1;體積電阻率≤0.025Ω.cm；應(yīng)用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場(chǎng)合，同時(shí)還運(yùn)用于軟性導(dǎo)電連接等
灌封粘接硅膠：
型號(hào)	外觀 / 粘度	表干時(shí)間 (25°C) min	拉伸強(qiáng)度 Mpa	剪切強(qiáng)度 Mpa	用途及特性
K-5902	透明、白色/流淌	≤60	≥0.5	≥0.5	用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護(hù)
K-5705	透明/流淌	≤25	≥0.3	≥0.3	用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護(hù)
K-5908	透明/流淌	≤15	≥0.5	≥0.5	用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護(hù),快干型
K-5602	透明/流淌	30～60	—	—	涂覆型硅膠,可用浸漬、涂刷、噴涂的方式在線路板或元器件的表面形成保護(hù)膜
K-5312/W	A:黑色、（白色）流動(dòng)液體 B:無(wú)色透明流動(dòng)液體	可操作時(shí)間 30～60	—	—	適用于LED光電顯示器、一般電子元器件、模塊和線路板的灌封保護(hù), A︰B=10︰1
K-5312T	A:無(wú)色透明流動(dòng)液體 B:無(wú)色透明流動(dòng)液體	可操作時(shí)間 30～60	—	—	用于有透明要求的背光源、LED光電顯示器、元器件、模塊和線路板的灌封保護(hù)，A︰B=10︰1
K-5500	A:透明流動(dòng)液體 B:透明流動(dòng)液體	80℃/30min	—	—	凝膠,用于背光源、模塊、通訊設(shè)備等產(chǎn)品的灌封保護(hù),凝膠受外力開(kāi)裂后可以自愈，A︰B=1︰1
K-5501	A:透明流動(dòng)液體 B:透明流動(dòng)液體	80℃/30min	—	—	凝膠,用于背光源、模塊、通訊設(shè)備等產(chǎn)品的灌封保護(hù),抗撕裂性較好，A︰B=1︰1
K-5502	A:透明流動(dòng)液體 B:透明流動(dòng)液體	80℃/30min	—	—	透明度高，可用于燈具的灌封，保護(hù)電子元件、組件，傳感器部件的填充保護(hù)等。
K-5503	A:透明流動(dòng)液體 B:微黃色流動(dòng)液體	80℃/30min	—	—	透明度高,固化速度快，有一定粘度力?？捎糜跓艟叩墓喾?，保護(hù)電子元件、組件，傳感器部件的填充保護(hù)等。
K-5504	A:透明流動(dòng)液體 B:透明流動(dòng)液體	120℃/30min	≥3.0	—	具有強(qiáng)度大、韌性好、易流動(dòng)等特點(diǎn)。可用于硅膠管、傳感器等各種電子元件的灌封。
K-5511	A:灰黑色流動(dòng)液體 B:白色流動(dòng)液體	80℃/30min	≥2.0	—	導(dǎo)熱系數(shù)0.8,應(yīng)用于大功率電子元器件，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)，A︰B=1︰1
K-5512	A:灰黑色流動(dòng)液體 B:灰白色流動(dòng)液體	80℃/30min	≥2.0	—	導(dǎo)熱系數(shù)0.4, 適用于電源模塊、各種規(guī)格的通訊模塊、微型變壓器的封裝
K-5519W	A:白色流動(dòng)液體 B:白色流動(dòng)液體	150℃/60min	≥2.0	≥2.0	導(dǎo)熱系數(shù)0.6,粘接力好，用于PTC發(fā)熱片及其它電熱元件的密封粘接，A︰B=1︰1
K-5515GY	A:灰色流動(dòng)液體 B:白色流動(dòng)液體	80℃/15min	—	—	導(dǎo)熱系數(shù)0.6，低比重，低粘度，固化速度快。特別適用于汽車電池等要求低比重導(dǎo)熱阻燃的灌封。
K-5515	A:灰黑色流動(dòng)液體 B:灰白色流動(dòng)液體	80℃/30min	≥2.0	—	導(dǎo)熱系數(shù)0.6,應(yīng)用于大功率電子元器件，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。阻燃等級(jí) UL94 V-0 ， A︰B=1︰1